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SUPERPRO/SB02

SUPERPRO/SB02是为大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。该设备自动完成芯片抓取、放置、编程、取片和包装的全部过程,取代传统的人工作业,既极大地提高了生产效率,同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。与第一代产品SuperPro/SB01(SuperBOT-I)相比,本型机器强调对eMMC、NAND FALSH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器的支持,相关产能最高提高近30倍。



本机优势

西尔特是世界上少数几个同时具备编程器和机械手研发能力的公司之一,因而可以完成编程器+机械手+软件的最佳集成,并保证较低的成本,同时可以快速响应用户的软件功能定制要求。便宜的价格用好的编程器。支持定制或第三方半导体测试机整合为全自动半导体测试机。

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1、高产能:工业顶级运动控制卡和伺服系统系统、专业控制算法构成高速、高精度、高稳定度的运动和取放系统。内置4台最新一代智能极速智能编程器SuperPro/7500,每台最多4个插座,整机最多16个插座,大容量芯片产出率大幅提升,尤其是eMMC NAND /NOR FLASH、SPI  FLASH等芯片产能较SuperPro/SB01最高提升30倍。

2、精确定位:下视CCD相机精确定位进出料机插座位置,精密X-Y-Z-θ运动系统准确定位,确保取放精确到位。上视CCD相机配合视觉定位软件精确测量芯片位置偏差并予调整,保证精确放置。

3、支持器件:内置4台高性能超高速量产编程器SuperPro/7500。支持eMMC、NAND FLASH、NOR FLASH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器具备很大优势。也可接受用户定制请求支持MCU等其他种类器件。

4、丰富的外设支持:I/O方式支持TRAY(手动方式标配,自动方式选配)、TAPE和TUBE。支持包装转换。可作包装转换机用。标记方式支持油墨、激光。

5、换线时间短:I/O设备和适配器更换方式快速简单,位置标定智能化、编程器设置工程化和条码自动化。

6、强大的智能化软件:图形化人机界面,软件强大友好,学习时间短,机台初始设置自动保存,编程器配置和选择自动保存,统计及日志信息丰富,方便产量和质量回溯跟踪,灵活的不良插座和模块自动禁止策略,减少无人值守情况下的不良率,防止叠片机制。

7、远程管理能力:网口和软件功能提供远程加载工程文件、实时质量监控、产量控制、文件加密等功能。

8、可靠安全:业界顶级滚珠丝杠和导轨、电机、运动控制卡、控制算法、7年机器人专业经验、20年编程器专业经验、20年质量管理经验。

整机编程速度

UPH:1000UPH(平均一个循环2.5秒)。

衡量全自动编程器最有力的标志:产出率,又称为UPH,即每小时能出产芯片的个数。产出率是由机械手臂行程时间、烧录时间、模组数量所决定;eMMC NAND /NOR FLASH、SPI  FLASH等大容量芯片的编程速度比上一代编程器最多提高近10倍,大容量芯片的整体产能较SuperPro/SB01最多提升30倍

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运动系统

驱动:X-Y-Z-θ系统,韩国高性能运动控制板卡 、 松下伺服系统、THK丝杠和导轨。

精度:X轴:±0.02mm;Y轴:±0.02mm;Z轴:±0.05mm;

θ轴:0.1°。

有效行程:X轴:500mm;Y轴:380mm;Z轴:60mm。

可操作芯片尺寸:最大25x25mm, 最小2x2mm


视觉系统

下视相机,用于精确定位进出料机插座位置。

上视CCD相机配合视觉定位软件精确测量芯片位置偏差并予调整,保证精确放置。

工业级数字相机。像素数512×512。

视觉范围:30mmX30mm 


编程器系统

选择滑轨和导槽。

附件(选配)及耗材

各种封装的编程适配器、吸嘴、插座压块。


电气及机械规格

工作电压:200~245V/50~60Hz。功率:1.5KVA。

外部气源:洁净空气,空气压力:0.6MPa。耗气量:30升/分钟

机械尺寸(mm):主机    820(L)×640(W)×1550(H)

自动Tray盘机:     1100(L)×380(W)×1300(H)

编带包装机:       1100(L)×380(W)×1300(H)

自动烧写器机器净重(Kg): 258 自动编带机净重(Kg):50 自动托盘机:80


配套附件

辅机、附件明细一览表

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编带包装芯片自动封装机 

XELTEK全自动编带进出料系统,与全自动编程器SUPERPRO配合使用,实现卷带芯片进料与出料。芯片烧录完成后,在包装回卷带中,直接去贴片。相比管装进出料有巨大优势,管装芯片受料管限制,约50-100片/管,芯片数量少,操作人员需要频繁填料换料,卷带芯片每卷2000-3000片,实现人员充分调用,提高工作效率。

 

 

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编带包装芯片进料器

通用性强,使用步进电机取代传统供料器的气缸驱动,精密铜制齿轮代替机械的连杆传动。通过取电触针,连接24V安全电源,供料器接受机器的I/0信号从而指令供料器工作。

精度优势:驱动电机运行较气缸推动振幅小,减少因振动产生的物料偏移。高精度进料齿轮配以高精度电机,确保每一次送料都准确无误。

速度优势:供料速度:欧姆龙光栅传感器快速感应机器信号,自主开发控制主板软件算法更科学合理,步进电机配上加速齿轮,供料速度稳定。

换线速度:正上方剥带,自带覆膜储藏室;批量换线无需拆卸飞达,料满自动开仓提醒,真正意义上实现不停机换料功能,换线效率可以提高三倍以上。

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托盘芯片自动进出料机

XTR-01-A型AUTOTRAY是专为西尔特SUPERPRO型全自动烧录系统配备的标准TRAY盘进出料装置。系统实现进盘后自动启动烧录,烧录完成自动退盘,分盘进盘,实现无人干预的闭环,从而进一步节省人工开支。

支持10盘进料缓冲

工作电压:200~245V50~60Hz 长×宽×高:1100mm×380mm×1300mm 功率:500W

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托盘芯片自动进出料机(带激光打标机)

XLM-03采用光纤输出激光,再经过高速扫描震精系统实现打标功能,输出功率稳定,光学模式好,光束质量优异,打标速度快,效果好、效率高,能充分满足客户大批量生产需求。采用风冷方式冷却,整机体积小,输出光速质量好,可靠性高。配合自动托盘进出料或者编带包装机,能实现字符串打印,甚至动态序列号打印。

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管装包装芯片半自动进料器

管装进料插槽可调节,可以适应不同规格的管装芯片。

管装出料器,通过定制不同导轨,可以适应不同料管宽度。

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适配器(匹配芯片与烧写器)

ZX系列编程器适配器,在兼容性、通用性上,采用了更为简洁的设计理念,采用新型适配器插头,使得适配器的耐用性进一步提升,在与同类产品相比使用次数更多,减少了更换的频率,在生产过程中能更好的节约时间提高效率,降低生产成本。适配器从设计上对于SUPERPRO编程器进行针对性优化适配,在操作上更加人性化,方便操作员在换线生产、日常维护保养时减少操作失误发生的可能性。适配器外形上的优化设计(边缘倒角,圆角设计),避免PCB板划伤操作人员。

    ZX系列适配器采用环保的无铅PCB基板,减少含铅材质可能造成的环境污染和对人体健康的影响。适配器插头使用的材料更为坚固耐用,减少使用中的磨损,普通适配器插头材质易磨损,容易造成接触不严密,影响芯片位置,造成编程失败或者异常报警。适配器插头金属接触部分采用镀层处理,减少金属氧化,能适应更加复杂的使用环境,保证编程过程的品质。

支持根据客户需求进行非标定制